india multi chip moduls: ਭਾਰਤ ਵਿੱਚ ਨਿਰਮਿਤ ਪਹਿਲਾ ਮਲਟੀ-ਚਿੱਪ ਮੋਡੀਊਲ (MCM) ਅਮਰੀਕਾ ਵਿੱਚ ਅਲਫ਼ਾ ਅਤੇ ਓਮੇਗਾ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ (AOS) ਨੂੰ ਭੇਜ ਦਿੱਤਾ ਗਿਆ ਹੈ। ਬੁੱਧਵਾਰ ਨੂੰ, ਲਗਭਗ 900 ਇੰਟੈਲੀਜੈਂਟ ਪਾਵਰ ਮੋਡੀਊਲ (IPM) Kaynes Semicon ਦੇ ਪਲਾਂਟ ਤੋਂ ਅਮਰੀਕੀ ਪਾਵਰ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਨਿਰਮਾਤਾ ਨੂੰ ਭੇਜੇ ਗਏ ਸਨ। ਸਾਨੰਦ ਪਲਾਂਟ ਨੂੰ ਇੰਡੀਆ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਮਿਸ਼ਨ 1.0 ਦੇ ਤਹਿਤ ਕੇਂਦਰ ਸਰਕਾਰ ਤੋਂ ₹1,600 ਕਰੋੜ ਤੋਂ ਵੱਧ ਦਾ ਨਿਵੇਸ਼ ਪ੍ਰਾਪਤ ਹੋਇਆ ਹੈ।
IPM ਇੱਕ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਯੰਤਰ ਹੈ ਜੋ ਪਾਵਰ ਸਵਿਚਿੰਗ ਐਲੀਮੈਂਟਸ, ਡਰਾਈਵ ਅਤੇ ਪ੍ਰੋਟੈਕਸ਼ਨ ਸਰਕਟਾਂ ਨੂੰ ਇੱਕ ਸਿੰਗਲ ਪੈਕੇਜ ਵਿੱਚ ਜੋੜਦਾ ਹੈ। ਇਹ ਮੋਟਰ ਕੰਟਰੋਲ ਅਤੇ ਹੋਰ ਪਾਵਰ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਨੂੰ ਸਰਲ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ। ਇਹ ਧਿਆਨ ਦੇਣ ਯੋਗ ਹੈ ਕਿ IPM ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਵਾਹਨਾਂ ਵਿੱਚ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਨਾਲ ਹੀ ਉੱਚ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਅਤੇ ਸੁਰੱਖਿਆ ਦੀ ਲੋੜ ਵਾਲੇ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਵਿੱਚ ਵੀ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਸਾਨੰਦ ਪਲਾਂਟ ਵਿੱਚ ਉਤਪਾਦਨ ਇਸ ਸਾਲ ਅਪ੍ਰੈਲ ਵਿੱਚ ਸ਼ੁਰੂ ਹੋਇਆ ਸੀ। Kaynes Semicon ਦੇ ਸੀਈਓ ਰਘੂ ਪੈਨਿਕਰ ਨੇ ਕਿਹਾ ਕਿ ਇਹ ਆਪਣੀ ਕਿਸਮ ਦਾ ਪਹਿਲਾ ਮੋਡੀਊਲ ਹੈ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ 17 ਡਾਈ, 6 IGBT, 2 ਕੰਟਰੋਲਰ ਆਈਸੀ, 6 IGBT ਅਤੇ 3 ਡਾਇਓਡ ਹਨ, ਜੋ ਇਸਨੂੰ ਆਪਣੇ ਡੋਮੇਨ ਵਿੱਚ ਸਭ ਤੋਂ ਉੱਨਤ ਮੋਡੀਊਲ ਬਣਾਉਂਦੇ ਹਨ। ਆਮ ਤੌਰ ‘ਤੇ, ਕੰਪਨੀਆਂ ਸਿੰਗਲ-ਡਾਈ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੀਆਂ ਹਨ, ਪਰ ਅਸੀਂ ਇੱਕ ਮਲਟੀ-ਚਿੱਪ ਮੋਡੀਊਲ ਵਿਕਸਤ ਕੀਤਾ ਹੈ। ਉਨ੍ਹਾਂ ਕਿਹਾ ਕਿ ਉਨ੍ਹਾਂ ਦਾ ਪਲਾਂਟ ਇਸ ਸਮੇਂ ਰੋਜ਼ਾਨਾ 3,000 ਟੁਕੜੇ ਪੈਦਾ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਅਗਲੇ ਮਹੀਨੇ ਇੱਕ ਹੋਰ ਸ਼ਿਪਮੈਂਟ ਭੇਜੀ ਜਾਵੇਗੀ।
Kaynes ਦਾ ਸਾਨੰਦ ਪਲਾਂਟ ਅਜੇ ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਚਾਲੂ ਨਹੀਂ ਹੋਇਆ ਹੈ। ਇੱਕ ਵਾਰ ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਚਾਲੂ ਹੋਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਇਹ ਪ੍ਰਤੀ ਦਿਨ 6.3 ਮਿਲੀਅਨ ਚਿਪਸ ਪੈਦਾ ਕਰਨ ਦੇ ਯੋਗ ਹੋਵੇਗਾ। ਜਨਵਰੀ 2026 ਵਿੱਚ ਵੱਡੇ ਪੱਧਰ ‘ਤੇ ਉਤਪਾਦਨ ਸ਼ੁਰੂ ਹੋਣ ਦੀ ਉਮੀਦ ਹੈ, ਅਤੇ ਪਹਿਲੇ ਕੁਝ ਮਹੀਨਿਆਂ ਵਿੱਚ ਉਤਪਾਦਨ ਨੂੰ ਪ੍ਰਤੀ ਦਿਨ 1.5 ਮਿਲੀਅਨ ਚਿਪਸ ਤੱਕ ਵਧਾ ਦਿੱਤਾ ਜਾਵੇਗਾ। AOS ਨਾਲ ਹੋਏ ਸਮਝੌਤੇ ਦੇ ਤਹਿਤ, ਕੇਨਸ ਨੂੰ ਪੰਜ ਸਾਲਾਂ ਲਈ ਅਮਰੀਕੀ ਕੰਪਨੀ ਨੂੰ ਸਾਲਾਨਾ 10 ਮਿਲੀਅਨ ਚਿਪਸ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੋਵੇਗੀ।
